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关于SiP的所有信息
基于芯片堆叠式的3D技术

从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。

因为这个,所以我说SiP能超越摩尔定律

所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构,有个很明显的趋势,里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话,SiP是一个非常主流的技术方向。

为啥我说SiP能超越摩尔定律?
为啥我说SiP能超越摩尔定律?

所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构,有个很明显的趋势,里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话,SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor,各种器件都用到了SiP技术。

贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议 开售整套交付的BLE模块
贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议  开售整套交付的BLE模块

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议,即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来
SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里愈加清晰。在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下。从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径。

SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

当然,要谈及SoC与SiP两者的竞争关系,较理性的说法就是“互为补充”,SoC主要应用于更新换代较慢的产品和军事装备要求高性能的产品,SiP主要用于换代周期较短的消费类产品,如手机等。SiP在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可集成各种无源元件。

一文读懂SiP封装技术

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

七年如一日,这家本土EDA公司如何为集成电路添砖加瓦
七年如一日,这家本土EDA公司如何为集成电路添砖加瓦

“EDA产业的耕耘是一个比较漫长的过程,从芯禾7年前创办,到现如今举办首届用户大会,更是见证了这一点。2010年芯禾科技创立,产品服务覆盖IC设计、晶圆流片、封装到系统,拥有70余客户,已成长为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局,经过多年的投入,从2013年开始有了比较快的收入增长。

拿什么拯救摩尔定律?SiP技术或许是正解

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。

在这场芯片封装的卡位大战中,长电科技有几分胜算

长电科技11日晚间发布公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得证监会的核准批复。同时,长电科技也公告了和国开行合作5年160亿人民币的融资合作备忘录。

谁是撬动深度摩尔与超越摩尔的那个支点?
谁是撬动深度摩尔与超越摩尔的那个支点?

但近些年,由于IC制造过程中使用的光刻技术(Photolithography)相对于摩尔定律显得相对滞后。那接下来电子制造行业该何去何从?业界和学界也给出了比摩尔定律更为多元化的答案:more moore(深度摩尔,IC制造角度的摩尔定律)和more than moore(超越摩尔,IC封装角度的摩尔定律)。

厂商持续释放缺货信号,DRAM竟要缺货到明年?

力晶集团执行长黄崇仁昨表示,第五代行动通讯(5G)快速兴起,将启动大量影像传输需求,加上汽车电子及云端服务器快速成长,将开启另一波内存(DRAM和Flash)强劲需求,但供给端都遭遇程技术瓶颈,预料明年DRAM还是会缺货。

趣科技 | 先进封装成摩尔定律核心驱动力,SiP/FOWLP有啥独特之处?

如今摩尔定律是否会失效成为一个有争议的话题,但是先进封装将是摩尔定律的核心驱动力却是一个公认的结论。

Fan-In封装发展遭“威胁”,SiP封装有望一跃成为当红主角?

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出,由于终端应用对晶片功能整合的需求持续增加,SiP封装将越来越受到欢迎,进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。

Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

中国,北京-2018-10-21-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth? low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。

日月光/矽品合并案为啥又犯“拖延症”,订单都要被抢光了

全球半导体产业持续进行整并,外传高通(Qualcomm)将以超过300亿美元天价收购恩智浦(NXP),而高通在9月已与台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。

从SoC出发一文看懂SIP,论主流封装技术还看今朝

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

长电科技订单爆满,这三大措施让公司赚疯

长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满,宿迁厂今年将实现扭亏为盈,滁州厂、长电先进(江阴)订单饱满,预计长电本部今年利润3.8-4 亿元,同比增长25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。

苹果订单不等人,日月光矽品案再没结果就被抛弃?

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元(约新台币16兆元)的新蓝海市场。

男友锦荣隔空表示不错 阮经天重温年少梦想 《三天三夜》 巴图彩排照曝光 决定延播 春晚最美女观众是湘妹子 月收入仅2000元 比男友大31岁 太太情绪激动送拥抱(图) 萧亚轩曾扮过盒装美人
唐嫣参演陆川版 《尸体归来》 姐姐好饿 不老传奇吕良伟成压场主角 晒照分享(图) 《宫3》宫斗升级 邱淑贞老公奢华停车场曝光 欲邀林嘉欣拍新片 亚洲雄风 5月5日全国上映 对爱情不悲观但拒绝婚姻 “超女王梓 龚韦华