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关于工艺节点的所有信息
台积电释放十大信号,对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响?
台积电释放十大信号,对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响?

台积电OIP论坛透露的关键信息是N7+和N5工艺节点的进展迅速,而且EUV的引入也不存在太多技术障碍。N5具有全新的物理和电气特性,可能会影响单元设计、APR和单元特征化。

14张图看懂半导体工艺演进对DRAM、逻辑器件、NAND三大尖端产品的影响

近期笔者在清洗业务研讨会上发表了演讲。我不是一名清洗工艺专家,在演讲中介绍更多的是制造工艺的发展趋势及其对清洗的影响。我将在这篇文章中分享并进一步讨论那次演讲的内容,主要围绕DRAM、逻辑器件和NAND这三大尖端产品。

成本、功耗、系统噪声、暗硅问题,都能靠芯片定制设计解决?
成本、功耗、系统噪声、暗硅问题,都能靠芯片定制设计解决?

是否采用芯片定制设计取决于市场、公司规模,甚至在某些情况下取决于是否有现成的元件。

美媒教唆特朗普政府重启对中国的半导体禁运制裁,意指北朝鲜?
美媒教唆特朗普政府重启对中国的半导体禁运制裁,意指北朝鲜?

美国的战略是希望中国直接向朝鲜施加压力,但是,多年来阉割版的联合国制裁协议的效果已经证明了这条路行不通。美国需要重启禁止向中国出售半导体设备的Wassanaar协议,向中国进一步施加压力。

解读工艺节点的演进,为啥说7nm是一个转折点

集成度的提高,不仅意味着单个晶体管的尺寸缩小了,同时也意味着采用了更加先进的制造工艺,因为晶体管尺寸与制造工艺之间有着密切的联系。可以说,集成电路技术的发展过程,就是把晶体管尺寸做得越来越小的过程。九十年代的大规模集成电路普遍采用的是微米级工艺……

灿芯半导体将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际生产工艺的设计体系

灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体"),日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作,将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)生产工艺的设计体系。

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