高通公司的骁龙SoC是Android智能手机领域最常见的芯片。被很多手机厂商所采用,包括拥有自产CPU的三星,也将骁龙SoC用在了其Galaxy系列手机上。
 
Android Authority 制作了一份高通现役主流骁龙SoC指南,划分成三个级别并做了对比解析,一起来看看。表中并未出现骁龙850,因为到目前为止还没有公开终端发布,且这颗SoC就是满载高频版的骁龙845,面向的是ACPC笔记本平台。
 
旗舰级800系
800系列是高通公司的旗舰级别,而big.LITTLE CPU设计在这里已经很常见了。几年前,该公司曾在骁龙 821中大量定制其Kryo CPU内核,但在过去的几代中,这已经缩减到可以调整和优化现成的Arm Cortex内核。相反,专有的硅片工作主要集中在公司的集成GPU,DSP,ISP和4G LTE调制解调器上。这些顶级SoC还包括最新功能,如Qualcomm的Quick Charge 4,Bluetooth 5以及对TrueWireless耳机的支持。 
 

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高通公司的800系列还展示了该公司最好的异构计算和机器学习功能。高通公司利用其Hexagon DSP运行16位和8位神经网络,以及加速各种其他数学上繁重的算法,如 aptX Bluetooth codec。最新的845和835型号包括额外的HVX扩展,旨在专门加速这些新兴用例。高通公司的DSP与华为的麒麟处理器内部的NPU有着截然不同的架构。DSP功能更多,但在专用视觉处理任务方面并不那么快。 
 
同级别的对手有三星Exynos 9810、麒麟980/970。
 
中端级600/700系
高通的中端移动平台让人难以捉摸,部分原因在于多年来积累的产品数量之多,还有一个原因是710不符合通常的600系列名称。
 

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从骁龙660开始,高通为这个级别引入Kryo定制CPU核心,并且随着骁龙710的面世,这一等次和800系的差距进一步缩小。
 
710和670彼此非常相似,都包含了骁龙800系列很多相同的高端功能,包括相同的快速充电和蓝牙功能。2x Cortex-A75和6x Cortex-A53 DynamIQ CPU设计明显不同于800系列,提供了类似的单线程性能,但在更罕见的需要多个高性能内核的情况下效果较差。这与旧的4+4 Snapdragon 660形成对比,后者提供了更高的多核性能。然而,对于实际应用而言,2 + 6设计可以说更好,并且更耐用电池寿命。 
 
在GPU方面,710和670拥有600系列的Adreno部件,这些部件可以提供强劲的游戏性能,相比845落后一点点。在查看调制解调器配置时也是如此。
 
与800系列相比,并非全部降级。骁龙 710和670都支持快速Hexagon DSP,以提高机器学习能力。它们还采用了最新的Quick Charge 4和Bluetooth 5.0标准,并采用高效的10nm FinFET工艺制造。710,670和660芯片无疑具有更高的性价比。 
 
入门级
骁龙 600系列中较老的流行芯片包括骁龙630和625.这些芯片采用了之前流行的八核Cortex-A53 CPU 和低端Adreno 509和506。630仍然拥有相同功能强大的X12 LTE调制解调器,Hexagon DSP支持和蓝牙5. 625将其降低到X9 LTE调制解调器和蓝牙4.2支持。 
 

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今年,高通公司较低成本的SoC选项重新焕发活力。对于消费者来说,最大的胜利就是那些缓慢的八核A53 CPU逐渐被淘汰到big.LITTLE组合,提供卓越的单线程性能。这对于快速启动应用程序,多任务处理以及运行要求更高的游戏非常重要。
 
与骁龙 710和高端600系列机型非常相似, 骁龙636和632通过其big.LITTLE设计提供了充足的CPU性能。 
 
骁龙 450和439是高通公司入门级别中的最新芯片。两者都提供较低级别的CPU,GPU和调制解调器性能,以保证它们的成本效益。这个系列中较老但却很受欢迎的芯片是骁龙 425.它采用了类似的Cortex-A53八核设计,更慢的X4 LTE调制解调器,更低的显示分辨率,仅为720p,并且只支持单个摄像头。